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      THI100布氏測量系統

      作者 Admin 瀏覽 發布時間 11/06/03

      THI100布氏測量系統

      一、產品概述
        將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕,該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機),運用“THI100布氏測量軟件”精確定位測量壓痕直徑,并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值。
      二、功能特點:
      1、布氏壓痕高精度測量。THI100配備先進CCD,高掃描分辨率,最高可以得到3.5µm精度的壓痕讀數。
      2、在測量參數選定后,直接顯示布氏值,無須查表換算,節省查詢對比表的時間。
      3、可以顯示X軸、Y軸直徑,可以對非正圓壓痕的進行測量,方便對小口徑軸類工件硬度的測量分析。
      4、以圖片格式存儲并顯示壓痕,方便在大量測量時先采樣后算值。
      5、符合標準:ISO 6506, ASTM E10, GB/T231
      三、技術規格

      測量壓頭直徑
      2.5mm, 5mm, 10mm
      壓痕測量范圍
      1號鏡頭: 3~6mm
      2號鏡頭: 1.5~3mm
      3號鏡頭: 0.7~1.5mm
      測定硬度范圍
      8~650HBW
      最大測試分辨率
      0.1HBW
      電源
      單相,220V, 50HZ~60Hz, 2A
      重量
      測頭: 0.5kg,
      便攜式計算機:10~25kg
      最大外形尺寸
      測頭: 150mm×70mm×70mm
      便攜式計算機: 400mm×291mm×213mm

      四、基本配置

      測量頭(內置1號、3號鏡頭) 
      1個
      2號鏡頭    
      1個
      標準硬度塊  
      3塊
      1號接口套環  
      1個
      2號接口套環 
      1個
      3號接口套環  
      1個
      加密鎖
      1個
      軟件光盤  
      1張
      數據線(連接測量頭與計算平臺)
      1根
      計算平臺(PC機或工控機) 
      1臺

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